小功率LED灯珠的封装技术形式

随着科学技术的发展，LED灯珠的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。

小功率LED灯珠的封装一般采用的是引脚式LED灯珠封装形式。引脚式LED灯珠封装也比较常见。普通的LED发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED灯珠封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也有比较好的解决。但是也存在著一定的缺点，那就是热阻会比较大，LED灯珠的使用寿命比较短。

    表面组装贴片式封装是一种新型的LED灯珠封装方式，是将已经封装好的LED灯珠器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT贴片LED灯珠封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMT贴片LED灯珠封装形式是当今LED灯珠电子行业中，流行的一种贴片式封装工艺。

    板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，最后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。